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9#
發表於 2010-9-29 10:56
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回復 7# oobird
版主
PC需散熱的物件.CPU.POWER.VGA和MB(有的有風扇.有的無.就當都有好了)這些都是要靠風力氣壓散熱.
很多人都會想說把機殼內高溫空氣盡量排出去或是當主機進風少排風大.機殼內空氣稀薄.
那這些PC需散熱的物件靠麼空氣散熱.如此一來只會讓主機內更熱.CPU得不到足夠空氣冷卻.溫度就升高
在有溫控的風扇端轉速也升高.(相對風扇所產生的噪音也升高)........POWER亦為主機溫度高.其溫控的風扇轉速也升高.更加速空氣流失.
此時若進風量等於出風量.(灰塵會增加是相對的).但這是一個最好的降溫方式.
PC需散熱的物件-風扇--需有足夠的空氣.使溫度下降.另溫控風扇也可因溫度不高而維持固定速率變的安靜.
最後再由後方風扇和POWER風扇抽出..由此動作產生大量的空氣.所以POWER也才能有效散熱.風扇轉速才能降低.....
所以必要時用紙板隔間是確保氣流不互相干擾.
用紙板是因為紙不導電(但是有易受潮的困擾)將它貼在側板上作為設計對流的"路徑"
假設機殼前方有兩個機殼附的8*8靜音扇扇,有濾網.但側板的濾網比較密所以風扇總進風量會小於風扇總出風量..
此時若把cpu風扇換轉速比較小的風扇,這樣總進風量會=出風量
側板用紙板隔間後剛好可使風向吹到記憶體的部份,所以記憶體不必裝散熱片散熱夾就有很好的散熱效果了
以上皆需視現有的主機機殼及內部零件去設計 |
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